電子機器に欠かすことができないプリント基板は、片面タイプもありますし両面タイプもあります。片面タイプは、はんだ面が片側だけになっているもので、両面ははんだ面が両側になっていて表面実装部品でもあるチップ部品（以降チップと表記）を使うと両面にパーツを電子回路内に組み込めるのでサイズが小さいプリント基板でも実装密度を高めることができるメリットを持ちます。片面の場合は、チップは片側のみで部品面側からリードパーツを挿入してはんだ付け、両面のプリント基板は片面と同じくリードパーツを取り付け、その面にはリードパーツもはんだ付けすることになります。チップは専用の実装機を使い取り付けることになりますが、最初の工程で行うのはクリーム半田の塗布です。
クリーム半田はリフロー窯で高温環境下におくと、それが溶けて半田と同じく固まる持つものです。クリームはんだを塗布した後に、チップを取り付けてリフロー窯に送り込みそこではんだ付け処理が行われます。なお、リード部品と裏面のチップは後工程で作業するのが特徴です。最初に部品面側のチップ部品をはんだ付けする、次にプリント基板を反転させて裏面のチップ部品を実装（はんだ処理はせず）、そしてリードパーツを挿入してから最後に半田装で処理する流れです。
この段階で部品の取付は完了しますが、大きな部品（容量が大きな電解コンデンサや電源トランスなど）は後付け、これらの作業が終了すると目視や通電検査といった流れになります。